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驱动IC是LED显示屏的“心脏”,但同时,如果LED发光时所产生的热能无法有效地散出,就会使LED结面温度过高,从而影响到产品的生命周期、发光效率及稳定性。实际上,LED显示屏的散热途径可区分为从空气中散热、直接由系统电路板散热、通过金线将热能散出等形式,此外,如果采用共晶及Flip-chip倒装芯片工艺,则热能还可以通过通孔至系统电路板导出。
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